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第58—59屆BE2中國高等教育博覽會(huì)重慶展 三向智能用赤誠成全您的發(fā)展4月8日-10日,第58· 59屆中國高等教育博覽會(huì)在重慶國際博覽中心舉行。本屆高博會(huì)以“校地聚合·產(chǎn)教融合:高質(zhì)量發(fā)展”為主題,主體活動(dòng)由高新裝備展覽展示、高水平會(huì)議論壇、信息化及高端成果發(fā)布三大板塊組成。經(jīng)過31年發(fā)展,高博會(huì)已發(fā)展成為我國高等教育領(lǐng)域規(guī)模最大、影響力最廣泛的綜合性品牌博覽會(huì)。 展會(huì)期間,位于N2H51展區(qū)的廣東三向智能科技股份有限公司現(xiàn)場展示了工業(yè)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)綜合應(yīng)用平臺(tái)、工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用工作站、智能制造單元綜合實(shí)訓(xùn)設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車四大類實(shí)訓(xùn)設(shè)備。三向展廳以一流的設(shè)備、卓越的技術(shù)、熱情的服務(wù),吸引了眾多中外客商的駐足觀摩與咨詢洽談。 三向智能在此誠摯邀請各位領(lǐng)導(dǎo)專家蒞臨5月19-21日位于安徽合肥的“2023年職業(yè)教育科技創(chuàng)新成果與數(shù)智實(shí)訓(xùn)裝備技術(shù)展覽會(huì)”,我們的展位是B252-B261。三向智能期待您能于百忙之中撥冗出席,如蒙應(yīng)允,不勝欣喜! |